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三超新材:公司半导体用材料包括背面减薄砂轮、倒角砂轮、树脂软刀、硬刀等_冰球突破游戏(中国)官方网站

发布时间:2024-04-23      来源:网络


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  三超新材(300554.SZ)1月4日在投资者互动平台表示,公司半导体用材料包括背面减薄砂轮、倒角砂轮、树脂软刀、硬刀、CMP-Disk、激光切割保护液(SPL-1)、硬刀划片液保护液(SDH)和钻石研磨液(SiCP)。

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